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邦定、SMT、灌封、保密、密封、包封、贴片、填充专业加工

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发表于 2007-5-16 20:32 |只看该作者 |倒序浏览

邦定、SMT、灌封、保密、密封、包封、贴片、填充专业加工

帮助您代工带给您的好处:

1 降低您的成本:贵公司不必买机器设备;不用购置固定资产;不必招聘专职操作人员;不用租用操作车间;减少管理成本和运营成本。

2提高您的效率:不用培训操作人员;提高资金周转率。

3节省您的时间:我们专业操作人员效率会很高,从而节省您的宝贵时间。

4 提升您的竞争力:尊崇的您可以把宝贵的时间用于打造品牌和开发,维护客户关系。

 

上海常祥实业有限公司根据世界顶级客户的使用经验和自己的实践,可以为尊崇的您代理加工以下产品:

  用我们双组分的灌封产品可以帮助你灌封以下产品:桥式整流器、传感器、高压包、厚膜电路、回扫变压器、聚焦电位器、点火器、数码管、像素管、电容器、滤波器、蜂鸣器、谐振器、继电器、反弛变压器、霓虹灯变压器、点火线圈、磁头、电容器、 & }0 {+ O4 Z8 e8 J: a 马达、各式高压线圈、电子线路保密、AC电容、安规电容、负离子发生器、象素管、鞋灯、雾化器、潜水泵等各类电子元器件的灌封

使用我们的封料后粘接强度好;性能稳定; - e; ^( i. Y5 q" e. K 粘度低,流动性好,无气泡,韧性好。

9 `2 M3 O! o& t, w B* f- D" @: ?$ ? 用我们单组分的产品形式多样,产品作用也不相同:

1单组分灌封产品用于电感、磁芯、铁芯、电机转子、磁瓦、变压器等产品的粘接、填缝或封边。

2单组分的贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上。

3单组分的邦定胶主要用于表面元器件在线路板上的邦定

4单组分底部填充胶用于提高倒装芯片的组装可靠性,可提高芯片连接后的机械结构强度

总之,上海常祥实业的系列绝缘树脂是专业用于各种电子器件的灌封和电路模块的防护。固化物具有高密固体结构,与PCB板、电子元器件具有很高的粘接力,同时具有较好的耐温性能与耐溶剂性能,可从粘接、耐温、耐溶剂三方面保证电子电路不被拆卸,是PCB、电子、电路模块保护的理想选择。

021-54830212;塑封、包封、防护、过滤免费咨询。
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